众所周知吗，在美国的芯片管制之下，华为的麒麟芯片已经无法通过台积电进行投产。与此同时，相关的芯片设计软件以及架构授权也被终止，在这样的局面之下，华为只有自己布局芯片的全产业链，才有可能实现高端芯片的陆续回归。

事实上，华为也的确走通了这一条路，麒麟9000S等多款芯片的回归，证明了华为已经筹备出了国产化的芯片产业链。在进入2025年之后，更是有多项重磅技术曝光，芯片业务有望对外企实现反超，回过头来看，黄仁勋当初提到华为时的谦逊，并不是没有原因的。

据了解，英伟达一直是AI芯片领域的龙头企业，高端的H100芯片更是被美国严格实施出口管制，限制中国企业对其产品进行采购。然而，华为的昇腾384超节点真机一亮相，性能直接碾压1.7倍，部分场景甚至飙到2倍！

更狠的是什么？这次华为还不走寻常路，直接抛弃传统的铜线通信，改用3168根光纤配6912个400G光模块，这是要把通信瓶颈彻底掐死的节奏啊！384张卡像一台超级计算机般协同工作，总带宽飙到1229TB/S，比英伟达提出的解决方案效率高出107%。

除此之外，麒麟芯片也传来了新消息，在外部芯片代工渠道受限的情况之下，华为对芯片架构进行了重新设计，并借助国产产业链对芯片的性能实施进一步的优化。

被爆料出来的麒麟9030，在同样是7纳米工艺的情况下，硬生生被多榨出了20%的性能提升。

要知道，业界正常迭代也就10%-15%，这多出来的5%-10%，那可都是用汗水和智慧换来的。

泰山架构的8核12线程设计，配上新一代GPU整体能效比再度创下新高。而黄仁勋的谦逊斌不是没有原因的，面对华为这样一家具有狼性文化的企业，任何科技公司看到了都要打摆子。

首先，英伟达的成功并不是英伟达一家公司取得的成功，其背后倚靠了美国整个科技产业链。从芯片设计、半导体设备再到技术专利和工程师体系，英伟达自身只用负责芯片的设计工作即可，不需要担心外部的芯片代工渠道，以及EDA设计软件和原材料供应等问题。

而华为的成功却是建立在西方几乎所有美国公司断供的前提条件下，不仅需要自己搞定芯片设计的软件，架构、芯片代工渠道，甚至于原材料的采购，都需要华为的工程师亲力亲为。这种难度之下，华为实现技术的追赶乃至反超，本身就是难度拉满。

若放在同一条起跑线之下，英伟达的AI芯片或许早就被华为给超越了。

其次，华为的布局很大，大到英伟达想都不敢想。作为一家科

技公司，华为是依靠通信设备起家的，但如今华为的业务却包含了汽车、电力、煤矿、云计算、操作系统授权等领域，把这样的一家公司给经营明白都不容易，就更别提要在各个领域争第一了。

白宫AI事务负责人戴维·萨克斯说得很直白："华为正在迅速追赶。"这话听起来还挺客气，实际上翻译过来就是："美国的优势已经越来越少了！"

如今，回过头来看黄仁勋的表现，穿唐装、说中文、各种花式吹捧华为——这哪是什么谦逊，分明是在给自己找台阶下。毕竟，当你的对手从"落后一年半到两年"迅速缩短差距，甚至在某些领域实现反超时，与其硬碰硬，不如先稳住阵脚，保住中国市场再说。

有意思的是，黄教主还特意强调"对手不是敌人"——这话说得多有水平！既给足了华为面子，又为自己留了后路。商场如战场，今天的对手，明天说不定就是合作伙伴。

说到底，技术创新这条路，从来就不是一帆风顺的。美国想用技术封锁卡住我们的脖子，结果呢？反而逼出了一个更强大的华为。这就像压力锅原理——压力越大，爆发的能量越惊人。

当华为真的在AI芯片领域全面超越英伟达的那一天，黄教主会不会后悔当初没有更早地"谦逊"一点？或者说，他现在的谦逊，是不是已经在为那一天做准备了？欢迎在评论区留下你们的看法！

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